アナログ&デジタルの設計なら
お任せください。
試作品・小ロット品が得意‼︎
基板設計と回路図より、部品の配置や配線ルートを決定する作業になります。
基板設計によって、電子回路の信号伝達や電力供給が適切に行われるようになります。
- 回路に最適な層構成
- 伝送回路シミュレーション
- インピーダンスコントロールのシミュレーション
- テストピースによる検査
- 基板材料のご提案
- 放熱
- 高周波
- 高密度
- 大電流
- 屈曲
- 高電圧
- 片面・2層(両面)
- 4層
- 8層
- 高多層
- 基板材料:FR-4 CEM3 メグトロン材 FR-5 ポリイミド材
企画段階からのお手伝いOK!
電子回路だけでなく、筐体や部品等の周辺アクセサリも同時に設計・製造を行なっております。
外観寸法とイメージだけでも構いません。技術者が直接取材させていただき、製造指示を盛り込んだ図面を作成致します。
- MCU制御等を含む回路設計及び提案
- アルミケース・樹脂ケース・パネル等の加工
- 3Dプリンタ出力
- 製品企画段階からのお手伝い
製品に応じて工場を選定
東和サーキットでは、国内メーカーの中で、小ロット、試作、量産(継続生産)に対応できる複数の工場と協力しております。その中でお客様のご要望に応じた最適な工場にご依頼し製造を行なっております。製造枚数3枚程度の少量試作にも対応致します。
- いろいろな試作(汎用基板から特殊基板まで)
- 試作→小ロットで安定したリピート製造へ移行
- 10年以上継続するようなリピート案件を安定して製造
- 品質保証:JPCA規格に基づく対応
- 工場の場所:東京23区内から、千葉、埼玉、長野、愛知、大阪等
- 高難易度の特殊基板(高多層アルミ基板など)
オリジナル製品化もOK!
試作コスト削減のご提案、ケーブル製作に必要な仕様図面の作成、配線分岐の仕方もお任せください。
量産コストも視野に入れた配線方法、入手性のよい標準部材のご提案ができます。
- ケーブルハーネス・ケースへの設置
- 製品組み立て
- 部品手配
- 部品管理
基板製造を依頼する際に必要な情報とデータ
- 基板製造:基板設計から出力したガーバデータ
- 部品実装:マウントデータ、実装図、メタルマスクデータ
短納期設計
1つの基板を複数人同時に作業を行える為、短納期設計を実現しています。
お客様のご要望に沿って、お急ぎの設計にも柔軟に対応することが可能です。
品質保証
国際的な品質システムに準拠し、長年の経験により培われたマネジメントシステムで高品質な基板設計をご提供いたします。
対応CAD
OrCAD
CADVANCE α
よくある質問
小ロット製造は可能でしょうか?
基板試作1枚から設計試作、実装までお引き受けいたします。
特殊な基板の製造は可能ですか?
多種多様な基板材料の製造、樹脂埋め処理など基板であればほとんど製造可能です。
プリント基板の製作依頼をするのが初めてですが何が必要でしょうか?
最低限回路図またはそのもとになる資料があればしっかりヒアリングの上基板設計、製造をいたします。
以前設計していただいたものを改版再設計したいのですが、どのようにしたら良いですか?
改版内容をお知らせいただければ、弊社データより差分のみを改版設計対応いたします。